萩本 英二/著 -- 工業調査会 -- 1997.5 -- 549549 549 , 549

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所蔵館 所蔵場所 棚区分 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態 WEB書棚
山形県立 地下書庫 /549.8/ハギ/ 102938202 一般和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

資料詳細

タイトル CSP技術のすべて
副書名 システム実装を大きく変革
叢書名 ケイブックス
著者 萩本 英二 /著  
出版者 工業調査会
出版年 1997.5
ページ数 236p
大きさ 19cm
一般件名 電子部品
NDC分類(9版) 549
NDC分類(10版) 549
内容紹介 パッケージに対する市場要求や進展状況からCSP(チップサイズパッケージング)技術の開発背景を紹介するとともに、今後期待される他技術との比較を行い、パッケージとしての優位性を解説。
ISBN 4-7693-1153-2 国立国会図書館 カーリル