資料詳細

  • 1 件中、 1 件目

【図書】 実用化進む超小型パッケージCSP実装技術 貸出可

春日 寿夫／編著 -- 日刊工業新聞社 -- 1999.7 -- 549549 549 , 549

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵館 所蔵場所 棚区分 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態 WEB書棚
山形県立 地下書庫 /547.36/ｶｽ/ 105166863 一般和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

ページの先頭へ

資料詳細

タイトル 実用化進む超小型パッケージCSP実装技術
叢書名 表面実装ポケットブック
著者 春日 寿夫 ／編著  
出版者 日刊工業新聞社
出版年 1999.7
ページ数 194p
大きさ 19cm
一般件名 電子部品
NDC分類(9版) 549
NDC分類(10版) 549
内容紹介 さまざまな超小型パッケージ形態のCSP群がどのように使われ、どのように実装されているのか、その問題点は何なのか。代表的な電子機器メーカ各社が話題の製品を例に最新のCSP群の実装例を紹介する。
ISBN 4-526-04414-8 国立国会図書館 カーリル

ページの先頭へ