高木 秀樹/[著] -- 工業技術院機械技術研究所 -- 2000.12 -- 549549 549 , 549

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所蔵館 所蔵場所 棚区分 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態 WEB書棚
山形県立 地下書庫 /507.6/キカ/ 104059745 一般和書 帯出可 在庫 iLisvirtual

資料詳細

タイトル 表面活性化法によるシリコンウェハの常温接合
叢書名 機械技術研究所報告
著者 高木 秀樹 /[著]  
出版者 工業技術院機械技術研究所
出版年 2000.12
ページ数 105p
大きさ 30cm
一般件名 マイクロエレクトロニクス , 電子機器 , 電子部品 , 溶接
NDC分類(9版) 549
NDC分類(10版) 549