資料詳細

【図書】よくわかる半導体パッケージのできるまで貸出可

沼倉研史／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2005.12 -- 549.8549.8 549.8 , 549.8

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	棚区分	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態	WEB書棚
山形県立	一般開架		/549.8/ﾇﾏ/	106326236	一般和書	帯出可	在庫

タイトル	よくわかる半導体パッケージのできるまで
著者	沼倉研史／著, E.Jan Vardaman ／著
出版者	日刊工業新聞社
出版年	2005.12
ページ数	156p
大きさ	21cm
一般件名	半導体
NDC分類(9版)	549.8
NDC分類(10版)	549.8
内容紹介	半導体パッケージ(ICパッケージ)の役割、そしてどのように作られているかを紹介。恐怖の数式はまったく使用せず、ICパッケージについてちょっと興味があるけれど予備知識はほとんどない読者でも理解できるよう解説する。
ISBN	4-526-05558-1